ИИ-сервер Supermicro GPU SuperServer SYS-822GS-NB3RT
Передовая серверная система сверхвысокой вычислительной плотности 8U, разработанная специально для масштабных вычислений ИИ (HPC, LLM, Deep Learning). Построена на базе мощного ускорителя NVIDIA HGX B300 (8x GPU Blackwell) с жидкостным охлаждением.
🎯 Рекомендуемые задачи:
Ключевые особенности системы
8x NVIDIA Blackwell HGX B300
Объединение 8 графических процессоров Blackwell B300 (по 288 ГБ памяти на чип) через шины NVLink и NVSwitch для пиковой пропускной способности.
Жидкостное охлаждение X14
Поддержка прямого жидкостного охлаждения Direct-to-Chip (D2C) для отвода экстремального тепла от GPU и процессоров Xeon 6.
Сетевой стек 800G OSFP
8 портов OSFP 800 GbE LAN через ConnectX-8 SuperNIC обеспечивают молниеносную скорость сетевого обмена в кластере.
Материнская плата Supermicro X14DBG-LC
Флагманская двухпроцессорная платформа Intel® Xeon® 6
Сервер построен на базе новейшей материнской платы Supermicro X14DBG-LC с жидкостным охлаждением, поддерживающей процессоры семейства Intel Xeon 6 (ядра Performance-cores) и массив оперативной памяти DDR5.
- 32 слота DIMM: Поддерживает расширение памяти до 8 ТБ DDR5 ECC RDIMM для работы с объемными резидентными базами данных.
- Полная интеграция с HGX B300: Прямая аппаратная разводка линий PCIe 5.0 для высокоскоростных интерфейсов ввода-вывода и GPU.
- Аппаратная безопасность: Встроенный Silicon Root of Trust, Secure Boot, криптографически подписанная прошивка и чип TPM 2.0.
Подробные технические характеристики
| Форм-фактор | 8U Rackmount (Монтаж в серверную стойку 19″) |
| Процессор (CPU) | Dual Socket E2 (LGA-4710). Поддержка двух процессоров Intel® Xeon® серий 6700 с P-ядрами (до 86 ядер на CPU), TDP до 350 Вт. |
| Ускорители (GPU) | Плата NVIDIA HGX B300 с 8-ю графическими процессорами Blackwell (288 ГБ памяти на чип). Интегрированные шины NVLink™ и NVSwitch™. |
| Оперативная память (RAM) | 32 слота DIMM. Поддержка до 4 ТБ DDR5 ECC RDIMM с частотой 6400 MT/s (1DPC) или до 8 ТБ с частотой 5200 MT/s (2DPC). |
| Дисковые отсеки (Storage) | 8х фронтальных Hot-swap отсеков E1.S NVMe с горячей заменой. 2х фронтальных Hot-swap накопителя M.2 NVMe (с поддержкой RAID через контроллер S3808N). |
| Слоты расширения (PCIe) | 2 слота PCIe 5.0 x16 FHHL (для дополнительных сетевых плат или периферии). |
| Сетевые интерфейсы | 8х портов OSFP 800 GbE LAN (через адаптеры ConnectX-8 SuperNIC) + 2х встроенных порта RJ45 10 GbE (контроллер Intel® X710) + 1х выделенный IPMI LAN порт для удаленного администрирования. |
| Удаленное управление | Интегрированный чип ASPEED AST2600 BMC, поддержка IPMI 2.0 / Web-интерфейса KVM-over-IP, KVM-через-LAN. Совместимость с ПО SuperCloud Composer (SCC). |
| Блок питания (PSU) | Резервируемые (3+3) блоки питания Titanium Level мощностью 6600W с возможностью горячей замены (всего 6 блоков). |
| Охлаждение | Direct-to-Chip жидкостное охлаждение процессоров/GPU. Дополнительно: 12х мощных вентиляторов охлаждения с PWM-управлением скоростью. |
| Габариты (Ш х В х Г) | 449 мм х 356 мм х 950 мм (Вес без упаковки: ~119 кг) |