Раскройте беспрецедентное ИИ-ускорение для работы с моделями масштаба более 1 триллиона параметров.
Объединяя 72 графических чипа Blackwell Ultra B300 и 36 Grace CPU по беспрецедентно быстрой медной матрице NVLink 5.0, система работает как единый логический графический процессор с пропускной способностью 130 ТБ/с.
Из-за высокой сложности производства памяти HBM3e объемом 288GB на ускоритель и предельной загрузки линий литографии TSMC CoWoS, мировые объемы производства процессоров Blackwell Ultra B300 строго квотируются. Заблаговременное проектирование инфраструктуры ЦОД и бронирование квот — критический фактор для обеспечения сроков ввода суперкомпьютера в эксплуатацию.
Использование энергоэффективных ядер Grace ARM и передовых тензорных ядер FP4 Blackwell снижает энергопотребление и стоимость генерации токенов (Cost-per-Token) до 25 раз по сравнению с классическими архитектурами Hopper.
Память Blackwell Ultra объемом 288 ГБ на чип создает гигантский когерентный буфер памяти в стойке. Это позволяет работать с мультимодальными ИИ-моделями сложного рассуждения (Reasoning) без разбиения весов между шкафами.
Интеграция инновационных систем накопления энергии в силовые полки шкафа сглаживает скачки энергопотребления во время пиковых фаз вычислений нейросетей, уменьшая нагрузку на энергосистему здания на 30%.
Выберите интересующий параметр, чтобы увидеть прирост характеристик между архитектурами.
Внедрение архитектуры Blackwell Ultra и процессоров B300 увеличивает производительность вывода ответов сложных текстовых моделей в 45 раз по сравнению со стандартными Hopper-узлами H100. Это достигается за счет поддержки точных форматов FP4, аппаратного декомпрессора Transformer Engine и удвоенной полосы пропускания кэша.
Связующим звеном супервычислительной стойки является шина **NVLink-C2C** (когерентный интерконнект между CPU и GPU со скоростью 900 ГБ/с). Это обеспечивает общую виртуальную память, позволяя Grace CPU обращаться к локальной памяти HBM3e без накладных расходов.
Вся кабельная система NVLink в стойке реализована на медной пассивной архитектуре, соединяющей все 72 графических процессора B300 напрямую через коммутаторы NVSwitch. Медный интерконнект позволил сэкономить до 20 кВт мощности, которая ранее расходовалась на оптические трансиверы, обеспечивая при этом нулевую задержку передачи данных.
Endpoint обеспечивает проектирование, комплексную доставку и авторизованную инсталляцию серверных шасси на базе чипов Blackwell Ultra от ведущих мировых производителей:
Ищете персональное решение для локальных вычислений? Ознакомьтесь с рабочей станцией **DGX Station GB300**, объединяющей мощь Blackwell Grace GB300, 748GB когенентной памяти в формате удобной рабочей стацнии для мгновенного развертывания исследований прямо на рабочем месте.
Дайджест мнений из авторитетных зарубежных изданий и ML-сообществ (Reddit, STH, NextPlatform).
«Развертывание GB300 NVL72 заставляет полностью переосмыслить подход к дата-центрам. Это не просто сервер в стойке — это макро-структура весом 1.3 тонны, потребляющая 120-140 кВт. Без водяного контура DLC и модулей CDU запуск системы физически невозможен. При этом скорость инференса терабайтных моделей поражает.»
«Увеличение объема локальной памяти чипа B300 до 288 ГБ HBM3e снимает основные ограничения по пропускной способности интерфейсов. Меньшее количество физических серверов требуется для одной модели, что в разы снижает сетевую сложность и общую стоимость TCO.»
Что необходимо учесть инженерам и ИТ-директорам перед установкой систем Blackwell Ultra.
Стойка требует подключения к замкнутому водяному контуру здания и установки Cooling Distribution Unit (CDU) для отвода тепла мощностью свыше 120 кВт. Воздушное охлаждение для данных плотностей исключено.
Потребляемая мощность шкафа составляет от 120 до 140 кВт. Требуется выделенная трехфазная линия питания 415 В переменного тока и резервирование шинопроводов по схеме N+N.
Масса стойки GB300 NVL72 в полной комплектации составляет 1.3-1.4 тонны. Перед инсталляцией требуется проведение инженерного расчета несущей способности плит перекрытия и фальшполов.
Параметры стойки-суперкомпьютера Blackwell Ultra для технических специалистов
| Архитектура GPU | NVIDIA Blackwell Ultra B300 (процесс TSMC 4NP). |
|---|---|
| Память VRAM на GPU | 288 GB HBM3e с пропускной способностью 12.0 ТБ/с. |
| Конфигурация GB300 NVL72 | 72 ускорителя B300 (20.7 ТБ HBM3e) + 36 процессоров Grace CPU (2592 ядра ARM). |
| Конфигурация GB300 NVL36 | 36 ускорителей B300 (10.3 ТБ HBM3e VRAM) + 18 процессоров Grace CPU. |
| Скорость NVLink (GB300 NVL72) | 1.8 ТБ/с на чип, суммарно до 130 ТБ/с на стойку через NVSwitch фабрику. |
|---|---|
| Внешние Сети (ЦОД) | Интегрированные адаптеры ConnectX-8 SuperNIC (800 Гбит/с InfiniBand/Ethernet) или BlueField-3 DPU. |
| Шина PCIe | Поддержка PCIe Gen 6.0 для высокоскоростного подключения СХД. |
| Питание стойки NVL72 | Номинальная мощность до 120-140 кВт. Требуется трехфазный ввод 415В. |
|---|---|
| Питание стойки NVL36 | Потребление до 60-70 кВт. Требуется трехфазная линия высокой плотности. |
| Охлаждение систем | Только внешнее жидкостное прямое охлаждение (Direct Liquid Cooling, DLC) с CDU. |
Инжиниринговая команда **Endpoint** оказывает полную консалтинговую поддержку при внедрении ИИ-систем Blackwell. Мы поможем вам рассчитать инженерные нагрузки для стойки GB300 NVL72 / NVL36, разработать CDU контуры охлаждения и развернуть ИИ-кластер под ключ.
Оставьте заявку ниже для технической консультации с нашими инженерами 👇
Наш системный архитектор свяжется с вами для обсуждения требований проекта.